2025年5月20-22日，全球半导体行业瞩目的年度盛会——SEMICON Southeast Asia将在新加坡·滨海湾金沙会展中心举行，FSM和KOD应邀参与此次盛会。我们将以饱满的热情、专业的服务在L2029展位恭候各位的到来！

自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China 2025再出发，以展会+多场论坛的形式，展现半导体最新技术趋势及应用。

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。

2024年台湾SEMICON展会将于9月4日至6日在台湾盛大开启，FSM&KOD亮相2024年SEMICON TAIWAN

FSM可以提供从2寸到12寸各种规格的Dummy wafer，自有工厂，品质稳定，交货期可控。并有各种检测设备，可提供需要的参数检测服务。

测试级晶圆片是高质量的晶圆片，相较于生产级晶圆片，较少规格要求。

FSM提供和定制各种尺寸的镀膜片，如Thermal Oxide, PETEOS, Nitride, POLY, Cu, W, TiN, TaN, PR wafer 等；同时接受接受客户定制Pattern wafer服务。另外还提供各种尺寸和规格的玻璃片，SiC wafer 等三代半半导体产品。

碳化硅SiC供应2,3,4,6英寸，切割小块的SiC碳化硅晶片。碳化硅(SiC)是一种性能优越的新型化合物半导体材料。

晶圆玻璃(Wafer Glass)是一种在微机电系统(MEMS)和集成电路(IC)制造中广泛使用的基底材料。它具有优良的电绝缘性、化学惰性和高温稳定性,使其成为制造微型器件和电子元件的理想选择。

FSM与世界各大晶圆厂均有策略性合作关系。 虽然99%的晶圆片材料为未拆封之全新晶圆片, FSM也提供晶圆片抛光服务。

我们还提供和定制各种尺寸的镀膜片，如Thermal Oxide, PETEOS, Nitride, POLY, Cu, W, TiN, TaN, PR wafer 等；同时接受接受客户定制Pattern wafer服务。