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27

08月

华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升

华为出资7亿元全资控股,刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手,···【详情】

22

07月

台积电5纳米工艺明年量产,苹果A14处理器率先尝鲜

据美国科技网站AppleInsider报道,台积电首席财务官(CFO)何丽梅今日···【详情】

05

06月

台湾今年首季半导体设备出货额列全球主要市场首位

中新社台北6月4日电 国际半导体产业协会(SEMI)4日发表的报告显示,2019···【详情】

08

05月

手机芯片升温 三大晶圆厂12英寸订单回升

晶圆代工厂法说会落幕,台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连···【详情】

12

04月

SEMI报告:2018年全球半导体设备销售额跃升至创纪录的645亿美元

美国加州时间2019年4月10日 – 国际半导体产业协会SEMI报告,全球半导体···【详情】

05

03月

MWC 2019 5G芯片争霸战 竞争白热化最快明年见分晓

5G时代来临,在世界移动通信大会(MWC 2019)上可见端倪,如联发科在会中展···【详情】

20

12月

10年斥资约7300亿元 韩国力推大型IC制造集群计划

近日,根据韩国媒体《BusinessKorea》报道,为强化韩国半导体实力,韩国···【详情】

20

11月

日媒:中国企业开始半导体“自力更生”之路

近日,《日本经济新闻》报道称,中国的互联网和家电企业相继进入半导体业务领域。百度···【详情】

25

10月

中芯国际蒋尚义:大陆追赶半导体产业关键在封装

中国台湾地区晶圆代工大厂台积电前共同营运长、现任中芯国际独董的蒋尚义22日出席研···【详情】

18

09月

2018年第二季度全球半导体设备销售额达到167亿美元

2018年9月10日,国际半导体产业协会(SEMI)今天报告指出,2018年第二···【详情】