产品介绍

蓝宝石晶圆并非传统意义上的半导体材料,而是一种单晶氧化铝(Al₂O₃)基板,具备极高的硬度、优异的化学稳定性及良好的光学透过性。凭借这些特性,蓝宝石晶圆最常用作 LED 芯片的外延生长衬底,同时也广泛应用于光学窗口、耐磨部件及部分 MEMS 器件的基板材料,是照明显示及消费电子领域的重要基础材料。

我们的蓝宝石晶圆规格覆盖直径 50.8mm 至 200mm,厚度根据尺寸从 430μm 至 1300μm 不等。晶向可选 C 面、R 面、M 面、A 面,表面可选双面或单面抛光,表面质量优异,广泛应用于 LED 衬底、光学窗口及 GaN 外延生长基板制造。

应用场景

- LED衬底(尤其C面晶向) 

- 高可靠性应用的光学窗口与透镜 

- 氮化镓外延生长用衬底 

- 对机械、化学稳定性有高要求的半导体及MEMS器件载体

为什么选择我们?

尺寸规格齐全,覆盖 2 至 8 英寸全系列

表面质量优异(Ra ≤0.3nm),TTV 控制在 3μm 以内

晶向选择丰富,满足 LED、光学等不同应用场景需求

机械与化学稳定性高,适配多种苛刻工艺环境
参数规格
蓝宝石晶圆规格参数
直径 50.8 ± 0.1MM 100 ± 0.1MM 150 ± 0.1MM 200 ± 0.1MM
厚度 430 ± 25μm 650 ± 25μm 1300 ± 25μm 1300 ± 25μm
表面粗糙度 ≤0.3nm ≤0.3nm ≤0.3nm ≤0.3nm
Warp ≤10μm ≤10μm ≤10μm ≤10μm
TTV ≤3μm ≤3μm ≤3μm ≤3μm
晶向 C面 / R面 / M面 / A面
表面状态 双面抛光 / 单面抛光
边缘 45° 倒角